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| 電路板項目名稱 | PCB樣板及批量生產能力 | |
| 材料類型 | 普通Tg FR4： | 生益S1141/建滔KB6160/KB6165/國紀GF212 |
| 高tg無鹵素： | 生益S1165（橙紅色芯板） | |
| 高CTI： | 生益S1600（CTI≥600V） | |
| 高Tg FR4： | S1000-2，S1000-2M,IT180A | |
| 陶瓷粉填充高頻板： | Rogers4350、Rogers4003、Arlon25N | |
| 聚四氟乙烯高頻材料： | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺靈 | |
| 聚四氟乙烯半固化片： | Taconic：TPG系列、Fastrise系列 | |
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整體制 程能力 | 產品類型： | 高層板、背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、軟硬結合、軟板 |
| 層數： | 1-38層（大于38層需評審） | |
| 板厚范圍： | 0.1-7.0mm（小于0.1mm，大于7mm需評審） | |
| 最小成品尺寸： | 單板5*5mm（小于5mm需評審） | |
| 最大成品尺寸： |
雙面23*30inch;四層22.5*30inch;六層及以上22.5*30inch 備注：板邊長邊超出28inch需評審。 | |
| 最大完成銅厚： | 外層8OZ（大于6OZ需評審），內層6OZ（大于6OZ需評審） | |
| 層間對準度： | ≤3mil | |
| 樹脂塞孔板厚范圍： | 0.4-3.2mm | |
| 板厚度公差： | 板厚≤1.0mm；±0.1mm | |
| 板厚＞1.0mm；±10% | ||
| 板厚特殊公差要求（無層間結構要求）；≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0板可±0.15mm；（此項需評審） | ||
| 阻抗公差： | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需評審） | |
| 翹曲度：： | 常規：0.75%，極限0.5%（需評審） | |
| 壓合次數： | 同一張芯板壓合≤3次（大于3次需評審） | |
| HDI板類型： | 1+n+1；1+1+n+1+1；2+n+2；3+n+3（n無盲埋孔結構）； | |
| 最小線寬/線距能力 | 內層： | 18um（1/2OZ）： 2.5/2.5mil |
| 35um（1OZ）： 3.5/3.5mil或3/4mil | ||
| 70um（2OZ）： 5.5/5.5mil | ||
| 105um（3OZ）： 6.5/6.5mil | ||
| 140um（4OZ）： 8/8mil | ||
| 175um（5OZ）： 10/10mil | ||
| 210um（6OZ）： 12/12 mil | ||
| 最小線寬/線距能力 | 外層基銅厚度： | 7-9um ： 3/3mil |
| 12um（1/3OZ）： 3.5/3.5mil | ||
| 18um（1/2OZ）： 4.5/4.5mil | ||
| 35um（1OZ）： 5/5mil | ||
| 70um（2OZ）： 8/8mil | ||
| 105um（3OZ）： 10/10mil | ||
| 140um（4OZ）： 10/13mil | ||
| 175um（5OZ）： 12/15mil | ||
| 最小線寬/線距能力 | 線寬公差： | ≤10mil;±1.0mil; ＞10mil;±1.5mil |
| 激光孔內、外層焊盤尺寸最小： | 10mil（孔徑4mil），12mil（孔徑6mil） | |
| 機械過孔內、外層焊盤尺寸最小： | 焊環單邊比孔大4mil（允許局部3.5mil） | |
| BGA焊盤直徑最小： | 8mil（限沉金、水金工藝） | |
| 有鉛噴錫bga最小直徑： | 10mil | |
| 無鉛噴錫bga最小直徑： | 12mil | |
| 無鉛噴錫銅皮上bga最小直徑： | 14mil | |
| 焊盤公差： | ±1mil（bga直徑小于10mil）；±10%（bga直徑大于10mil） | |
| 內層隔離帶最小寬度： | 8mil | |
| 內層最小通道條數及寬度： | 1OZ基銅，5mil≥2條 | |
| 內層陰陽銅厚： | 18/35um、35/70um | |
| 孔到導體 | 鉆孔到導體最小距離（一次壓合）： | 4層：5mil；6-8層板：6mil；10-16層板：7mil；18-28層：8mil；＞28層：10mil |
| 鉆孔到導體最小距離（機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔： | 一次壓合：7mil；二次壓合：8mil；三次壓合：9mil | |
| 激光鉆孔到導體最小距離（1、2階HDI板）： | 7mil | |
| 孔 | 機械孔最小鉆刀刀徑： | 0.15-6.3mm |
| PTFE材料及混壓最小鉆刀刀徑： | 0.3mm | |
| 機械埋盲孔鉆刀直徑： | ≤0.30mm（超出需評審) | |
| 半孔最小鉆刀直徑： | 0.5mm | |
| 連孔最小鉆刀直徑： | 0.5mm | |
| 機械鉆孔孔徑與板厚關系： | 0.15mm（板厚≤1.4mm） | |
| 0.2mm(板厚≤2.8mm) | ||
| 孔徑板厚比： | 最大板厚孔徑比：16:1，不含0.2mm刀徑。（大于12:1需工藝評審）。 | |
| 孔位精度公差（與CAD數據比）： | ±3mil | |
| PTH孔徑公差： | ±3mil | |
| 孔 | 免焊器件（壓接孔）孔徑工差： | ±2mil |
| NPTH孔徑公差： | ±2mi，﹢2/-0，﹢0/-2 | |
| 樹脂塞孔孔徑范圍： | 0.1-0.7mm | |
| 激光鉆孔孔徑最大： | 6mil（對應單張3313PP） | |
| 激光鉆孔孔徑最小： | 4mil（對應單張1080PP） | |
| 背鉆孔最小直徑： | 0.5mm | |
| 背鉆層間絕緣層厚度（目標層與下一層） | ≥0.20mm | |
| 背鉆深度精度公差： | ±0.15mm | |
| 錐形孔、階梯孔角與直徑： | 特殊刀：82°、90°、100°、135°（錐形孔鉆刀直徑范圍0.3-10mm） | |
| 普通刀：角度130°（鉆刀直徑≤3.175mm）、165°（鉆刀直徑3.175--6.3mm） | ||
| 階梯、錐形孔角度公差： | ±10° | |
| 孔 | 階梯、錐形孔孔口直徑公差： | ±0.20mm |
| 階梯、錐形孔深度度公差： | ±0.15mm | |
| 相同網絡孔壁之間最小距離（補償后）： | 6mil | |
| 不同網絡孔壁之間最小距離（補償后）： | 12mil | |
| 通孔與盲孔孔壁最小間距（補償后）： | 10mil | |
| 控深銑NPTH槽/邊深度公差： | ±0.15mm | |
| 鉆槽槽孔最小公差： | NPTH：槽寬方向±0.05mm，槽長方向±0.075mm；PTH：槽寬方向±0.10mm，槽長方向±0.13mm | |
| 銑槽槽孔最小公差： | NPTH：槽寬槽長方向均±0.10mm(復雜內槽及超短槽要求的需評審）；PTH：槽寬、槽長方向均±0.13mm | |
| 表面處理類型 | 無鉛： | 無鉛噴錫、電鍍硬金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、沉金+OSP,噴錫+金手指、沉金+金手指、水金+選擇性硬金、鎳鈀金、OSP+金手指 |
| 有鉛： | 有鉛噴錫 | |
| 最大加工尺寸： | 沉金：530*650mm，垂直沉錫：500*600mm、水平沉錫：單邊小于500mm；水平沉銀：單邊小于500mm；有鉛/無鉛噴錫：540*650mm；OSP：單邊小于500mm；電鍍硬金：450*500mm； | |
| 最小加工尺寸： | 沉錫：60*80mm；沉銀：60*80mm；有鉛/無鉛噴錫：150*230mm；OSP：60*80mm；電鍍硬金：150*230mm | |
| 加工板厚： |
沉金：0.2-7.0mm，沉錫：0.3-7.0mm（垂直沉錫線）、0.3-3.0mm（水平 線）；沉銀：0.3-3.0mm；有鉛/無鉛噴錫：0.6-3.5mm；OSP：0.3-3.0mm；電鍍硬金：0.5-6.5mm； | |
| 沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距： | 4mil | |
| 金手指最小間距： | 5mil | |
| 表面鍍層厚度 | 噴錫： | 1-40um |
| 沉金： | 鎳厚：3-5um；金厚：1-4uinch | |
| 沉錫： | ≥1um | |
| 沉銀： | 6-12uinch | |
| OSP: | 0.2-0.4um | |
| 鎳鈀金： | 鎳厚:3-5um，鈀厚：1-6uinch，金厚：1-4uinch | |
| 電鍍硬金： | 5-80uinch（>30uinch以上需評審） | |
| 電鍍金手指： | 1-40uinch | |
| 外形 | 外形交貨方式： | 單板：V-CUT；橋連；橋連+郵票孔；橋連+V-cut；橋連+V-cut+郵票孔 |
| 外形尺寸公差： | ±0.1mm | |
| 外形位置公差： | ±0.1mm | |
| V-CUT中心線到內層線路圖形距離（H指板厚）： | H≤1.0mm；0.3mm（角度20°），0.33mm（角度30°），0.37mm（角度45°） | |
| 1.0＜H≤1.6mm；0.36mm（角度20°），0.4mm（角度30°），0.5mm（角度45°） | ||
| 1.6＜H≤2.4mm；0.42mm（角度20°），0.51mm（角度30°），0.64mm（角度45°） | ||
| 2.5≤H≤3.0mm；0.47mm（角度20°），0.59mm（角度30°），0.77mm（角度45°） | ||
| 銑外形不露銅的外層線路最小距離： | 8mil | |
| 外形 | 銑外形不露銅的內層線路最小距離： | 10mil |
| 金手指倒角不傷到TAB的最小距離： | 6mm | |
| 金手指倒角余厚公差： | ±5mil | |
| 內角最小半徑： | 0.3mm | |
| V-CUT角度公差： | ±5° | |
| v-cut角度規格： | 20°、30°、45° | |
| V-CUT對稱度公差： | ±4mil | |
| V-CUT板厚范圍： | 0.8mm≤成品板厚≤3.2mm，0.6mm≤成品板厚＜0.8mm只能做單面V-CUT，小于0.6mm不建議V-cut | |
| 跳刀V-cut安全距離： | 12mm（板厚≤1.6mm） | |
| 金手指角度規格： | 20°、30°、45°、60° | |
| 金手指倒角角度公差： | ±5° | |
| 金手指側邊與外型邊緣線最小距離： | 8mil | |
| 阻焊字符 | 阻焊油墨顏色： | 綠色、黃色、黑色、藍色、紅色、白色、綠色啞光、黑色啞光、橙色 |
| 字符油墨顏色： | 白色、黃色、黑色、橙色 | |
| 阻焊橋最小寬度： | 4mil（綠色），5mil（其它顏色）（底銅≤1OZ） | |
| 綠油蓋線寬度單邊最小： | 2mil（允許局部1.5mil） | |
| 字符線寬與高度最小： | 線寬4.5mil、高度23mil（12um、18um基銅）；線寬5mil、高度30mil（35um基銅：線寬6mil、高度45mil（70um基銅） | |
| 碳油： | 10-50um | |
| 阻焊油墨: | 銅面蓋油：10-18um；過孔蓋油：≥5um；線路拐角處≥5um（一次印刷） | |
| 藍膠： | 0.20-0.60mm | |
| 阻焊字符 | 藍膠塞孔最大直徑： | 5mm |
| 阻焊塞孔最大直徑： | 0.65mm | |
| 樹脂塞孔線寬/線距最小： | 3.5/3.5mil | |
| 字符打印標記類型（僅限白色字符）： | 序列號、條形碼、二維碼 | |
| 藍膠與焊盤最小距離： | 14mil | |
| 字符與焊盤最小距離： | 4mil | |
| 碳油與碳油最小距離： | 14mil | |
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