特點

1. 25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:最佳條件)的高速貼裝能力
2. 全部時間，貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
3. 可對應長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件
4. 對象元件15mm對應高度
5. 對應L尺寸基板
6. (L510×W460mm)
7. 對應主體內置式割帶器選配件
8. 符合CE安全規格(EC機械指令及EMC指令)

機型:YS100(型號:KJJ-000)

• 對象基板:L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
• 貼裝效率:(最佳條件)25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP)
• 貼裝精度:(本公司標準元件)絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
• 重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
• 對象元件:0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)可貼裝元件高度15mm以下
• 元件種類
• 126種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)
• 87種(最大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
• 電源規格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％50/60 Hz
• 供氣源:0.45MPa以上、清潔干燥狀態
• 外形尺寸
• L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
• L1,665×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
• 主體重量：約1,630kg(僅主體)