pcb抄板通常又稱為pcb仿制、或pcb克隆，簡單的說就是通過電子產(chǎn)品仿制和克隆出相同或相似的pcb板，這整個仿制pcb板過程需要一定的技術(shù)和工藝操作方法，下面小編來為大家詳細(xì)介紹。 pcb抄板是PCB設(shè)計的逆向工程，是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件(根據(jù)BOM單采購到相應(yīng)元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。

抄板也叫改板，就是對設(shè)計出來的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結(jié)如下：

第一步、拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元?dú)饧恢玫恼掌，F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
第二步、拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步、調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。
 第四步、將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
 第五步、將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。
 第六步、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。
第七步、用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，在最后一步，要對其進(jìn)行徹底的檢查是否有誤，如果沒有任何問題，那就ok了。

 注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題)。