不管是設(shè)計電路板的技術(shù)人員還是生產(chǎn)電路板的生產(chǎn)技術(shù)人員，都要了解電路板過程中關(guān)于電路板阻焊開窗與電路板阻焊蓋油的區(qū)別及文件處理要求，

下面我們通過一些案例來分析電路板阻焊的區(qū)別，所謂阻焊與有人稱為錫膏層，這種是ＳＭＴ生產(chǎn)中必要的一個環(huán)節(jié)，因為電路板的焊接就是通過把焊盤加上錫膏來焊接元件的，所以阻焊層也就是把焊盤層的內(nèi)容做一個開關(guān)的動作，比如你焊盤層有很大一個焊盤，但是你又不想那么大的一個焊盤顯示出來，就需要阻焊層來控制焊盤的大小了，當(dāng)然焊盤層與阻焊層的焊盤常規(guī)來說是一樣大小的，明白了這個道理，我們就容易來設(shè)計文件是否開窗還是蓋油了

案例說明，客人實際的需求是這樣子的

客戶要求ＰＣＢ板頂層與底層都要做出焊盤及金屬化包邊，實際文件資料是用油墨覆蓋焊盤

客供資料只是把金屬化包邊開窗（開窗的意思是此位置阻焊不用覆蓋油墨）并沒有把Ｌ形的焊盤開窗出來，如下圖頂層與底層都只是保留了板邊的金屬化包邊，其他都是要蓋油處理（蓋油的意思是此位置阻焊需要用油墨覆蓋）

知識普及：

阻焊層也就是常說的油墨層，如綠油，藍(lán)油，紅油等，正常是用來蓋住板上不用露出來的焊盤

如果此層不開窗那就會把焊盤層的焊盤蓋上油墨即看不到焊盤

１．客戶資料有問題附圖如下

但是客人文件設(shè)計是這樣子的

文件明顯的出現(xiàn)了錯誤，錯誤原因是阻焊層是蓋油的最終成品按文件應(yīng)該是

此為客戶文件導(dǎo)出的實物仿真圖，阻焊層出現(xiàn)的金屬化包邊與焊盤就正常做出來了，沒有顯示出來的焊盤是因為客戶文件阻焊層沒有把焊盤開窗（開窗的意思是此位置阻焊不用覆蓋油墨）