PCB簡單的說便是置有集成電路芯片和其它電子器件部件的金屬薄板。它基本上會出現(xiàn)在每一種電子產(chǎn)品之中，是全部電子設備的基本，PCB設計也就變得至關重要。文中梳理在PCB設計中多見的一些設計出錯，以便大伙兒參照。
一、標識符的亂堆
1、標識符蓋焊盤SMD焊片，給印制電路板的連接檢測及部件的電焊焊接造成不變。
2、標識符設計的過小，導致油墨印刷的艱難，太交流會使標識符互相重合，無法辨別。
二、圖型層的亂用
1、在一些圖型層上進行了一些不必要的聯(lián)線，本來是四層板卻設計了五層左右的路線，使導致誤會。
2、設計時圖方便，以Protel軟件為例子對各層都是有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，那樣在開展光繪數(shù)據(jù)信息時，由于未選Board層，遺漏聯(lián)線而短路，或是會由于挑選Board層的標注線而短路故障，因而設計時維持圖型層的詳細和清楚。
3、違反常規(guī)性設計，如部件面設計在Bottom層，電焊焊接面設計在Top，導致不方便。
三、焊盤的重合
1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重合，寓意孔的重合，在打孔工藝流程會是因為在一處數(shù)次打孔造成斷麻花鉆，造成孔的損害。
2、實木多層板中兩個孔重合，如一個孔距為防護盤，另一孔距為連接盤(花焊盤)，那樣繪制膠片照片后主要表現(xiàn)為防護盤，導致的損毀。
四、單層焊盤直徑的設定
1、單層焊盤一般不打孔，若打孔需標明，其內徑應設計為零。假如設計了標值，那樣在造成打孔數(shù)據(jù)信息時，此部位就出現(xiàn)了孔的坐標，而出現(xiàn)問題。
2、單層焊盤如打孔應特別標明。
五、用填充塊畫焊盤用填充塊畫焊盤在PCB設計路線時可以根據(jù)DRC查驗，但對生產(chǎn)加工是不可以的，因而類焊盤不可以立即形成防焊數(shù)據(jù)信息，在上阻焊劑時，該填充塊地區(qū)將被阻焊劑遮蓋，造成器件裝焊艱難。
六、電地質構造也是花焊盤又是聯(lián)線由于設計出花焊盤方法的開關電源，土層與具體印制電路板里的圖象是相對的，每一個聯(lián)線全是隔離線，這一點設計者應十分清晰。這兒順帶說一下，畫多組開關電源或幾類地的隔離線時要當心，不可以留有空缺，使2組電源短路，也不要導致該聯(lián)接的地區(qū)封禁(使一組開關電源被分離)。
七、生產(chǎn)加工層級界定不明確
1、單面鋁基板設計在TOP層，如沒有表明正反面做，或許制出的木板安上器件而不太好電焊焊接。
2、比如一個四層板設計時選用TOP mid1、mid2 bottom四層，但生產(chǎn)時沒有按這種次序置放，這就規(guī)定表明。
八、PCB設計里的填充塊過多或填充塊用極細的線填充
1、造成光繪數(shù)據(jù)信息有遺失的狀況，光繪數(shù)據(jù)信息不完全。
2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理方法時要用線一條一條去畫的，為此造成的光繪信息量非常大，增強了數(shù)據(jù)處理方法的難度系數(shù)。
九、表面貼片器件焊盤過短這也是對導通檢測來講的，針對過密的表面貼片器件，其兩腳中間的間隔非常小，焊盤也非常細，組裝測試針，務必左右(上下)交疊部位，如焊盤設計的過短，雖然不危害器件組裝，但會使測試針錯不開位。
十、大規(guī)模網(wǎng)格圖的間隔過小構成大規(guī)模邊框線同線中間的邊沿過小(低于0.3mm)，在印制電路板制造過程中，圖轉工藝流程在顯完影以后很容易出現(xiàn)許多碎膜粘附在板材上，導致斷開。
十一、大規(guī)模銅泊距邊框的間距太近大規(guī)模銅泊距邊框應起碼確保0.2mm左右的間隔，因在銑外觀設計時如銑到覆銅板上很容易導致銅泊起翹及由其引發(fā)的阻焊劑掉下來難題。
十二、異形孔過短異形孔的長/寬應≥2：1，總寬應>1.0mm，不然，刨床在生產(chǎn)加工異形孔時非常容易斷鉆，導致生產(chǎn)加工艱難，提升成本費。
十三、圖型設計不均勻在完成圖型電鍍工藝時導致涂層不均勻，危害品質。
十四、外觀設計外框設計的不明確有些用戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外觀設計線且這種外觀設計線不重疊，導致pcb生產(chǎn)商難以分辨以哪一條外觀設計線為標準。
