PCB簡(jiǎn)單的說(shuō)便是置有集成電路芯片和其它電子器件部件的金屬薄板。它基本上會(huì)出現(xiàn)在每一種電子產(chǎn)品之中，是全部電子設(shè)備的基本，PCB設(shè)計(jì)也就變得至關(guān)重要。文中梳理在PCB設(shè)計(jì)中多見(jiàn)的一些設(shè)計(jì)出錯(cuò)，以便大伙兒參照。

一、標(biāo)識(shí)符的亂堆

1、標(biāo)識(shí)符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制電路板的連接檢測(cè)及部件的電焊焊接造成不變。

2、標(biāo)識(shí)符設(shè)計(jì)的過(guò)小，導(dǎo)致油墨印刷的艱難，太交流會(huì)使標(biāo)識(shí)符互相重合，無(wú)法辨別。

二、圖型層的亂用

1、在一些圖型層上進(jìn)行了一些不必要的聯(lián)線(xiàn)，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層左右的路線(xiàn)，使導(dǎo)致誤會(huì)。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖方便，以Protel軟件為例子對(duì)各層都是有的線(xiàn)用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)注線(xiàn)，那樣在開(kāi)展光繪數(shù)據(jù)信息時(shí)，由于未選Board層，遺漏聯(lián)線(xiàn)而短路，或是會(huì)由于挑選Board層的標(biāo)注線(xiàn)而短路故障，因而設(shè)計(jì)時(shí)維持圖型層的詳細(xì)和清楚。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如部件面設(shè)計(jì)在Bottom層，電焊焊接面設(shè)計(jì)在Top，導(dǎo)致不方便。

三、焊盤(pán)的重合

1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重合，寓意孔的重合，在打孔工藝流程會(huì)是因?yàn)樵谝惶帞?shù)次打孔造成斷麻花鉆，造成孔的損害。

2、實(shí)木多層板中兩個(gè)孔重合，如一個(gè)孔距為防護(hù)盤(pán)，另一孔距為連接盤(pán)(花焊盤(pán))，那樣繪制膠片照片后主要表現(xiàn)為防護(hù)盤(pán)，導(dǎo)致的損毀。

四、單層焊盤(pán)直徑的設(shè)定

1、單層焊盤(pán)一般不打孔，若打孔需標(biāo)明，其內(nèi)徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。假如設(shè)計(jì)了標(biāo)值，那樣在造成打孔數(shù)據(jù)信息時(shí)，此部位就出現(xiàn)了孔的坐標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。

2、單層焊盤(pán)如打孔應(yīng)特別標(biāo)明。

五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在PCB設(shè)計(jì)路線(xiàn)時(shí)可以根據(jù)DRC查驗(yàn)，但對(duì)生產(chǎn)加工是不可以的，因而類(lèi)焊盤(pán)不可以立即形成防焊數(shù)據(jù)信息，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊地區(qū)將被阻焊劑遮蓋，造成器件裝焊艱難。

六、電地質(zhì)構(gòu)造也是花焊盤(pán)又是聯(lián)線(xiàn)由于設(shè)計(jì)出花焊盤(pán)方法的開(kāi)關(guān)電源，土層與具體印制電路板里的圖象是相對(duì)的，每一個(gè)聯(lián)線(xiàn)全是隔離線(xiàn)，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)十分清晰。這兒順帶說(shuō)一下，畫(huà)多組開(kāi)關(guān)電源或幾類(lèi)地的隔離線(xiàn)時(shí)要當(dāng)心，不可以留有空缺，使2組電源短路，也不要導(dǎo)致該聯(lián)接的地區(qū)封禁(使一組開(kāi)關(guān)電源被分離)。

七、生產(chǎn)加工層級(jí)界定不明確

1、單面鋁基板設(shè)計(jì)在TOP層，如沒(méi)有表明正反面做，或許制出的木板安上器件而不太好電焊焊接。

2、比如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)選用TOP mid1、mid2 bottom四層，但生產(chǎn)時(shí)沒(méi)有按這種次序置放，這就規(guī)定表明。

八、PCB設(shè)計(jì)里的填充塊過(guò)多或填充塊用極細(xì)的線(xiàn)填充

1、造成光繪數(shù)據(jù)信息有遺失的狀況，光繪數(shù)據(jù)信息不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理方法時(shí)要用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的，為此造成的光繪信息量非常大，增強(qiáng)了數(shù)據(jù)處理方法的難度系數(shù)。

九、表面貼片器件焊盤(pán)過(guò)短這也是對(duì)導(dǎo)通檢測(cè)來(lái)講的，針對(duì)過(guò)密的表面貼片器件，其兩腳中間的間隔非常小，焊盤(pán)也非常細(xì)，組裝測(cè)試針，務(wù)必左右(上下)交疊部位，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)短，雖然不危害器件組裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。

十、大規(guī)模網(wǎng)格圖的間隔過(guò)小構(gòu)成大規(guī)模邊框線(xiàn)同線(xiàn)中間的邊沿過(guò)小(低于0.3mm)，在印制電路板制造過(guò)程中，圖轉(zhuǎn)工藝流程在顯完影以后很容易出現(xiàn)許多碎膜粘附在板材上，導(dǎo)致斷開(kāi)。

十一、大規(guī)模銅泊距邊框的間距太近大規(guī)模銅泊距邊框應(yīng)起碼確保0.2mm左右的間隔，因在銑外觀設(shè)計(jì)時(shí)如銑到覆銅板上很容易導(dǎo)致銅泊起翹及由其引發(fā)的阻焊劑掉下來(lái)難題。

十二、異形孔過(guò)短異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，總寬應(yīng)>1.0mm，不然，刨床在生產(chǎn)加工異形孔時(shí)非常容易斷鉆，導(dǎo)致生產(chǎn)加工艱難，提升成本費(fèi)。

十三、圖型設(shè)計(jì)不均勻在完成圖型電鍍工藝時(shí)導(dǎo)致涂層不均勻，危害品質(zhì)。

十四、外觀設(shè)計(jì)外框設(shè)計(jì)的不明確有些用戶(hù)在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外觀設(shè)計(jì)線(xiàn)且這種外觀設(shè)計(jì)線(xiàn)不重疊，導(dǎo)致pcb生產(chǎn)商難以分辨以哪一條外觀設(shè)計(jì)線(xiàn)為標(biāo)準(zhǔn)。