HDI 板與普通 PCB 有什么區(qū)別這是很多客人喜歡問的問題，今天深圳優(yōu)路通電路板廠家來給大伙去去疑惑，下面我們從文件設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制作及成本分析HDI 電路板與普通 PCB 電路板的區(qū)別：
布線密度：
HDI 板：采用微埋盲孔技術(shù)，孔徑大都數(shù)設(shè)計(jì)在0.1-0.15mm.，線寬和線距不超過 5mil，焊接接點(diǎn)密度每平方厘米大于 150 個(gè)，層間介質(zhì)厚度向 80um 及以下發(fā)展，能在較小尺寸上實(shí)現(xiàn)更多信號(hào)線路，布線密度高，可滿足高速信號(hào)傳輸和復(fù)雜功能需求。
普通 PCB：通常采用機(jī)械鉆孔，微孔技術(shù)應(yīng)用較少，線寬、線距、焊盤間距相對(duì)較大，布線密度較低，在實(shí)現(xiàn)相同功能時(shí)，尺寸往往更大。
多層結(jié)構(gòu)：
HDI 板：通常采用多層結(jié)構(gòu)，一般為 4 層以上，包括外層銅層、內(nèi)層銅層、內(nèi)層孔和隔離層等，提供更多信號(hào)層、電源層和地層，支持復(fù)雜信號(hào)傳輸和電路連接。
普通 PCB：層數(shù)相對(duì)較少，結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，可能無法提供足夠的層間資源來滿足復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)要求。
制造工藝：
HDI 板：制造過程需要更高精度的工藝控制和先進(jìn)設(shè)備，如激光鉆孔和光繪技術(shù)等，以確保準(zhǔn)確孔位和細(xì)致線路圖案，流程復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備要求高。
普通 PCB：制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，通常采用常規(guī)鉆孔、蝕刻等工藝，生產(chǎn)難度和成本相對(duì)較低。
電氣性能：
HDI 板：有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng) PCB 更高，對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善，能更好地保證信號(hào)完整性和穩(wěn)定性，適用于高性能電子設(shè)備。
普通 PCB：電氣性能相對(duì)較弱，在高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)确矫婵赡艽嬖谛盘?hào)失真、干擾等問題，不太適合對(duì)電氣性能要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景：
HDI 板：廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域，這些設(shè)備需要在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能和高速信號(hào)傳輸。
普通 PCB：應(yīng)用范圍也很廣，但更多用于對(duì)尺寸、性能要求不特別高的電子設(shè)備，如一些簡(jiǎn)單的消費(fèi)電子產(chǎn)品、玩具、普通家電等，這些設(shè)備的電路相對(duì)簡(jiǎn)單，對(duì)布線密度和電氣性能要求較低。
成本：
HDI 板：由于制造工藝復(fù)雜，需要使用高精度設(shè)備和先進(jìn)技術(shù)，且對(duì)原材料要求較高，所以成本通常較高。不過，當(dāng) PCB 密度增加超過八層板后，用 HDI 制造的成本會(huì)較傳統(tǒng)復(fù)雜壓合制程低。
普通 PCB：制造工藝成熟，生產(chǎn)難度小，原材料成本相對(duì)較低，因此成本通常比 HDI 板低，適合大規(guī)模生產(chǎn)和對(duì)成本敏感的應(yīng)用。
