軟硬結合板的層數一般是 4 層、6 層、10 層、14 層、16 層等，甚至更多。常見的有以下幾種：
4 層：結構通常為 1R+2F+1R（R 代表剛性層，F 代表柔性層），板厚一般為 1.2mm，這種層數的軟硬結合板具有一定的靈活性和穩定性，可滿足一些對空間和性能要求不是特別高的電子設備需求，如部分消費電子產品中的簡單連接電路板。
6 層：有多種結構形式，板厚常為 1.6mm。6 層軟硬結合板在布線密度和電氣性能方面有更好的表現，可應用于一些對電路集成度和信號傳輸要求較高的場景，如汽車電子中的部分控制模塊、醫療設備中的一些小型電路板等。
10 層：板材厚度一般為 1.6mm+0.15mm（包含柔性層厚度），能實現更高密度的布線和更復雜的電路功能，具有高精度、高可靠性、高穩定性等特點，廣泛應用于通訊、電子、汽車、航空航天等領域，如手機中的折疊式手機轉折處、影像模塊、按鍵及射頻模塊等9。
總之，軟硬結合板的層數是根據具體的應用場景、電路功能、空間限制、性能要求等因素來設計和確定的。不同層數的軟硬結合板在生產成本、制造難度、電氣性能等方面也會有所不同。
