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    多層線路板打樣

    作者:電路板 發布日期:2021-10-19 09:01:31 本文地址:http://www.china-rty.com/chanpinzhanshi/duocengxianluban/336.html 人氣:4349
    • 多層線路板打樣

    多層線路板

    材質:FR4玻纖板

    層數:6層電路板

    板厚:1.6厚

    銅厚:1oz

    表面處理工藝:沉金

    阻焊字符顏色:綠油白字

    最小線寬/線距:3/4mil

    最小孔:0.15mm

    技術特點:

    PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。

    按照PCB線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層電路板。

    公司產品廣泛應用于:工控、通訊、醫療、車載、安防、軍工、儀器儀表、航天航空等高科技領域。

    多層電路板的定義與結構

    多層電路板是指至少有三層導電層的電路板,其中兩層在外表面,其余層被合成在絕緣板內,每兩層之間是介質層,介質層通常很薄。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

    多層電路板制造工藝流程:

    內層圖形制作:在薄的雙面覆銅基板表面貼上光敏干膜,再貼上內層線路薄膜并曝光,曝光后顯影,然后用蝕刻機蝕刻去除不必要的銅箔,最后退膜,得到內層線路,接著進行自動光學檢查(AOI),并做棕化處理以提高銅箔與半固化片的結合能力。

    層壓:將制作好的內層板、半固化片以及外層的銅箔依順序層疊,然后通過熱壓機進行重壓,使不同層之間達到牢靠的黏合,形成多層板。

    鉆孔:壓合完成后,各個層之間還沒有形成互聯,需要鉆孔,為后續在孔壁上制作導電銅層實現互聯做準備。

    化學沉銅與全板電鍍:利用化學方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅作為電鍍的種子層,再使用電鍍的方式增加孔壁銅厚,包括除膠渣、化學沉銅與電鍍銅三個過程。

    外層線路圖形制作:包括圖形電鍍、退膜、蝕刻等工序,將外層線路轉移到覆銅板上,形成外層線路圖形。

    阻焊:圖形電鍍之后,用阻焊劑對非接觸或焊接區域進行保護,防止該區域損壞或氧化。

    表面處理:保護需要焊接或者接觸的區域,防止裸露的銅箔與空氣接觸氧化而造成焊接不良或者接觸不良。

    成型:通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

    測試與終檢:通過電子測試檢測開路、短路等影響功能性的缺陷,通過檢驗產品外觀缺陷,并對輕微缺陷進行修理。

    多層電路板材料選擇:

    基板材料:常用的有玻璃纖維增強的環氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺(PI)和陶瓷等。FR4 因良好的機械穩定性和成本效益廣泛應用于商業產品中;聚酰亞胺具有優異的耐高溫、耐化學腐蝕性和電氣性能,常用于高端電子產品;陶瓷基板則具有高導熱性、高絕緣性和良好的機械強度,適用于高功率、高頻等特殊要求的電路。

    銅箔:是導電層的主要材料,其厚度和純度會影響電路板的導電性能和信號傳輸質量。

    半固化片:又稱預浸料,主要作用是在層壓過程中填充各層之間的間隙,實現層間的牢固結合,并提供絕緣性能。

    多層電路板應用領域:

    通信設備:如基站、路由器和交換機等,多層電路板能夠有效管理信號路徑,減少信號干擾,保證通信質量,支持高速信號傳輸和復雜的網絡布線需求。

    計算機硬件:主板、顯卡、內存條等核心部件需要處理大量數據并要求高速傳輸,多層 PCB 滿足了這一需求,同時還能優化散熱,為高性能計算提供穩定的電源供應和高速的數據傳輸。

    醫療設備:心電圖機、CT 掃描儀等高精度診斷設備對電路的穩定性和可靠性要求極高,多層板可以提供穩定的信號傳輸環境,確保設備的精確運行。

    航空航天:航天器、飛機上的電子系統面臨極端環境考驗,多層 PCB 以其高可靠性和緊湊的設計成為首選方案,能在有限空間內實現復雜電路設計,并提供優異的散熱性能。

    消費電子產品:智能手機、平板電腦等為實現輕薄化、多功能化,廣泛應用多層 PCB,為產品提供了輕薄、高效的解決方案,實現高度集成,同時提供穩定的信號傳輸和抗干擾能力。

    汽車電子:在車載娛樂系統、導航系統、安全系統等方面發揮著重要作用,能夠提供高密度的電路連接和可靠的信號傳輸,滿足汽車行業對環境適應性和耐久性的要求。

    多層電路板的優勢:

    高性能:通過增加線路層數,可提高信號傳輸速度和數據處理能力,滿足高速串行通信和高頻數字信號處理的需求。

    高可靠性:采用更多的地層和電源層,提高系統的抗干擾能力和電源穩定性,還可通過添加屏蔽層來降低電磁干擾。

    靈活性:可根據不同的功能需求進行分層設計,實現高度模塊化和可重用性,有助于降低設計成本和縮短開發周期。

    節能環保:通過優化信號路徑和減少不必要的連接來降低功耗,同時可使用更環保的材料和工藝,減少對環境的影響。

     

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