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    超薄四層PCB板

    作者:電路板廠 發(fā)布日期:2022-03-03 17:45:25 本文地址:http://www.china-rty.com/chanpinzhanshi/duocengxianluban/356.html 人氣:4410
    • 超薄四層PCB板
    • 超薄四層PCB板

     超薄四層PCB電路板

    層數(shù):L4

    板厚:0.5mm

    最小孔徑:0.2mm

    最小線寬/線距:0.25/0.25mm

    內(nèi)層銅厚:1OZ/1OZ/1OZ/1OZ

    外層銅厚: 1OZ           

    表面處理: 化金 ENIG

    孔到線最小距離:/  

    阻抗:差分阻抗85O

    多層電路板的定義與結(jié)構(gòu)

    多層電路板是指至少有三層導(dǎo)電層的電路板,其中兩層在外表面,其余層被合成在絕緣板內(nèi),每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層通常很薄。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

    多層電路板制造工藝流程:

    內(nèi)層圖形制作:在薄的雙面覆銅基板表面貼上光敏干膜,再貼上內(nèi)層線路薄膜并曝光,曝光后顯影,然后用蝕刻機蝕刻去除不必要的銅箔,最后退膜,得到內(nèi)層線路,接著進行自動光學(xué)檢查(AOI),并做棕化處理以提高銅箔與半固化片的結(jié)合能力。

    層壓:將制作好的內(nèi)層板、半固化片以及外層的銅箔依順序?qū)盈B,然后通過熱壓機進行重壓,使不同層之間達到牢靠的黏合,形成多層板。

    鉆孔:壓合完成后,各個層之間還沒有形成互聯(lián),需要鉆孔,為后續(xù)在孔壁上制作導(dǎo)電銅層實現(xiàn)互聯(lián)做準(zhǔn)備。

    化學(xué)沉銅與全板電鍍:利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅作為電鍍的種子層,再使用電鍍的方式增加孔壁銅厚,包括除膠渣、化學(xué)沉銅與電鍍銅三個過程。

    外層線路圖形制作:包括圖形電鍍、退膜、蝕刻等工序,將外層線路轉(zhuǎn)移到覆銅板上,形成外層線路圖形。

    阻焊:圖形電鍍之后,用阻焊劑對非接觸或焊接區(qū)域進行保護,防止該區(qū)域損壞或氧化。

    表面處理:保護需要焊接或者接觸的區(qū)域,防止裸露的銅箔與空氣接觸氧化而造成焊接不良或者接觸不良。

    成型:通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

    測試與終檢:通過電子測試檢測開路、短路等影響功能性的缺陷,通過檢驗產(chǎn)品外觀缺陷,并對輕微缺陷進行修理。

    多層電路板材料選擇:

    基板材料:常用的有玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺(PI)和陶瓷等。FR4 因良好的機械穩(wěn)定性和成本效益廣泛應(yīng)用于商業(yè)產(chǎn)品中;聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐高溫、耐化學(xué)腐蝕性和電氣性能,常用于高端電子產(chǎn)品;陶瓷基板則具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性和良好的機械強度,適用于高功率、高頻等特殊要求的電路。

    銅箔:是導(dǎo)電層的主要材料,其厚度和純度會影響電路板的導(dǎo)電性能和信號傳輸質(zhì)量。

    半固化片:又稱預(yù)浸料,主要作用是在層壓過程中填充各層之間的間隙,實現(xiàn)層間的牢固結(jié)合,并提供絕緣性能。

    多層電路板應(yīng)用領(lǐng)域:

    通信設(shè)備:如基站、路由器和交換機等,多層電路板能夠有效管理信號路徑,減少信號干擾,保證通信質(zhì)量,支持高速信號傳輸和復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)布線需求。

    計算機硬件:主板、顯卡、內(nèi)存條等核心部件需要處理大量數(shù)據(jù)并要求高速傳輸,多層 PCB 滿足了這一需求,同時還能優(yōu)化散熱,為高性能計算提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)和高速的數(shù)據(jù)傳輸。

    醫(yī)療設(shè)備:心電圖機、CT 掃描儀等高精度診斷設(shè)備對電路的穩(wěn)定性和可靠性要求極高,多層板可以提供穩(wěn)定的信號傳輸環(huán)境,確保設(shè)備的精確運行。

    航空航天:航天器、飛機上的電子系統(tǒng)面臨極端環(huán)境考驗,多層 PCB 以其高可靠性和緊湊的設(shè)計成為首選方案,能在有限空間內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜電路設(shè)計,并提供優(yōu)異的散熱性能。

    消費電子產(chǎn)品:智能手機、平板電腦等為實現(xiàn)輕薄化、多功能化,廣泛應(yīng)用多層 PCB,為產(chǎn)品提供了輕薄、高效的解決方案,實現(xiàn)高度集成,同時提供穩(wěn)定的信號傳輸和抗干擾能力。

    汽車電子:在車載娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等方面發(fā)揮著重要作用,能夠提供高密度的電路連接和可靠的信號傳輸,滿足汽車行業(yè)對環(huán)境適應(yīng)性和耐久性的要求。

    多層電路板的優(yōu)勢:

    高性能:通過增加線路層數(shù),可提高信號傳輸速度和數(shù)據(jù)處理能力,滿足高速串行通信和高頻數(shù)字信號處理的需求。

    高可靠性:采用更多的地層和電源層,提高系統(tǒng)的抗干擾能力和電源穩(wěn)定性,還可通過添加屏蔽層來降低電磁干擾。

    靈活性:可根據(jù)不同的功能需求進行分層設(shè)計,實現(xiàn)高度模塊化和可重用性,有助于降低設(shè)計成本和縮短開發(fā)周期。

    節(jié)能環(huán)保:通過優(yōu)化信號路徑和減少不必要的連接來降低功耗,同時可使用更環(huán)保的材料和工藝,減少對環(huán)境的影響。


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